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电子元件:半导体产业保持增长 关注2只股

  全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下,全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家,内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分,产量和产值提高迅速,但是产品技术含量和附加值偏低。

  半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年,在内存价格上升等因素作用下,全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年,由于多余库存的降低、资本支出的控制,半导体市场开始回升。预计2008年,半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看,支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段,半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动,推动半导体产业持续增长。

  我国半导体应用产业中,PC等传统领域仍保持平稳增长,消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期,3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场,是全球市场增长的重要拉动元素。2006年,我国集成电路市场已经成为全球最大市场。

  我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时,设计和制造业的比例逐步提高,产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下,我国系统地开展了标准制定和专利申请工作,有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。

  我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力,在保持产品换代的前提下,有较大的成长空间;封装测试公司整体状况较好;分立器件企业发展不均。

  从全球范围来看,包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域,其后是汽车电子和工业控制等领域。

  美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年,美国和日本分别占有48%和23%的市场份额,合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二;台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高,排名快速升至第6,成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司,这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。

  中国已经成为全球第一大半导体市场,并且保持较高的增长速度。2006年,中国半导体市场规模突破5800亿,其中集成电路市场达4863亿美元,比2005年增长27.8%,远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。

  在市场增长的同时,我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例,2006年国内生产集成电路355.6亿块,同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元,同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低,但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。

  中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年,3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%,高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例,比起2005年的1.1%有所提高,仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是,我国汽车市场销量呈增长态势,汽车电子国产化比例逐步提高。这说明,在汽车电子等领域,我国集成电路应用仍有较大成长空间。

  我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一,包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求,其他依赖进口。

  中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。

  由于我国具有劳动力竞争优势,国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是,我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年,我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步,发展最快,规模也最大,是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间,目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移,中芯国际等国内企业发展也比较快。

  这样的产业结构特点说明,国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商,甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节,间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构,利润水平偏低,定价能力不强,客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因,还是国内技术水平低,高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口,相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟,规模偏小,设计、制造、应用三个环节脱节。

  同时,半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时,从而导致半导体公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性,及早对价格、需求和库存等变动做出预测,从而尽量减小波动的幅度。但是,半导体产业的波动性将长期存在。

  2006年底,全球半导体市场研究机构普遍对2007和2008年有较高预期,认为这是一个保持较高增长率的景气周期。但是,2007上半年反而形成了近年来半导体产业的一个收入增长的低谷。根据半导体工业协会(SIA)

  造成上半年全球半导体产业收入下降的一个主要原因就是DRAM等产品的价格远低于预期。各公司在07年年初加大了资本投入,产能扩大明显,微软的Vista操作系统并未带来预期PC出货量的明显上升,因此DRAM需求的提升有限,从而导致DRAM价格快速下滑。

  至2007年上半年,各大研究机构纷纷大幅下调对07年的市场整体预测。下调幅度最大的是半导体工业协会(SIA),从去年底的预测10%陡然下调到了1.8%。下调幅度达8.1%。显然,2007年上半年半导体市场的实际运行情况使无论是生产商还是预测机构都有些缺乏准备。

  2007年内,每台PC平均内存将呈上升趋势,预计3季度为1.4G,4季度上升至1.6GB。一些PC生产商预测,为了更好的运行Vista系统,2007年4季度出厂的PC机45%以上将安装2G的DRAM内存。手机、游戏机以及其他多媒体移动终端对内存及其他芯片的需求将进一步上升。据ICInsight预测,2007年平均每台手机安装28M的DRAM内存。游戏机的内存需求也比较大,例如:Xbox360(512MBGDDR3 DRAM), PlayStation 3(256MB XDR DRAM), Nintendo Wii(64MBGDDR3DRAM)。价格趋于平稳,市场依然良好,以DRAM为首的存储芯片为厂商带来的收入在2007下半年将逐步回升。

  目前,国际研究机构普遍对2007年下半年行业状况持积极态度。ICInsight认为第三季度的市场表现比预计的要好,估计第三季度晶圆厂的产能利用率进一步提升到93%,而第一、二季度分别为79%和90%。Gartner调高了2007年市场预期,由2.5%调至3.9%。WSTS的统计数据反映,2007年7月份的芯片销售额同比增长11.3%,WSTS由此将2007年预测数据调升至3%。根据市场反馈,NAND闪存、DRAM、微处理器和逻辑芯片均有了较好的表现。

  国际上多数主要市场研究机构认为,2008年全球半导体产业将恢复较高的增长率。2007年上半年全球半导体市场的低迷,客观上将为2008年的反弹打下基础。2007年,部分超额库存将得到消化,同时基于2007年的所反映的供求关系及合理预测,2008年各公司将进一步调整自己的产量,控制自己的资本支出,产能增长将更为温和。

  从长远来看,半导体市场发展前景良好。2007年半导体运行状况的是硅周期的一种反映。总的来看,半导体产业的周期性难以消除,将长期存在。但是,这种周期仅仅是反映了产业内在和外在因素导致的增长率的起伏。这些影响因素并不能对产业大势起到决定性作用。在波动的前提下,半导体产业仍然保持增长,只不过增长的幅度有所变化。这是由于半导体产品是当今电子和工业控制产品一个关键组成部分;半导体技术作为构建当今信息社会的基石之一,仍然处于不断的进步之中,在发展过程中与下游产业形成互动,与最终需求形成互动,既为需求所推动,又有拉动需求的能力。

  Gartner预测2007年手机销量为12亿部,比2006年增加2亿部。手机市场增长平稳。手机作为个人移动终端,除了通信和已经得到初步普及的音乐播放功能外,将集成越来越多的功能,包括GPS、手机电视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情况。

  数字电视机的芯片应用包括输入/输出电路、驱动电路、电源管理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种,包括平板电视价格下降,新一代DVD播放机普及,高清电视推广等。此外,许多国家的政府都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的计划。例如,2009年2月17日,全美模拟电视将停播,全部切换为数字电视广播。

  总的来看,国内企业规模和市场份额相对较小,产品单一,企业发展和技术水平还不够成熟稳定,行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场,发展程度低于国际先进水平,发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用,使得我国半导体产业发展并非完全与国际同步,具备自身的产业“生态环境”,具有不同的发展特点。

  2007年上半年,虽然全球市场增速只有2%,但我国内地依然保持了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长15.2%,达到192.74亿块。共实现销售收入总额607.22亿元,同比增长33.2%。收入增长与2006上半年的48%相比有所回落,部分是受国际市场的影响,但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规律所致。

  作为半导体产业的重要组成部分,国内集成电路产业规模也是全球增长最快的。上世纪90年代初,我国IC产业规模仅有10亿元,至2000年突破百亿元,用了近10年时间;而从2000年的百亿元增至2006年的千亿元,只用了6年时间。今年年底,中国集成电路产业收入总额有望超过全球8%,提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。

  其实,从目前的角度来看,我国市场规模的快速增长,国内企业在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善,其中最重要的一点,就是我国在标准和专利方面取得突破。

  国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下,产业管理部门、科研机构和企业的共同努力,促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音视频编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国内标准出台;手机电视标准虽然尚未明确,但CMMB等国内标准已经打下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的半导体设计和制造市场,但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和企业。在标准制定的过程之中,这些科研机构和企业已经系统地实现了相关技术,研发出了验证产品,取得先入优势。标准制定的同时,国内科研机构已经开展专利池的建设。这样,国内半导体产业就具备了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信,国内数字电视、消费电子等产业进一步发展,已经对国内半导体产业等上游产业具有了昔日不可比拟的带动能力,本土半导体公司可以更加直接的“触摸”到国内半导体应用产业了。

  自有标准体系的建立,使国内半导体产业的发展具备了一定的优势。身处有利的“生态环境”内,我国半导体产业发展前景良好。目前,我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年,中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为8.1%、17.6%、和74.3%,2006年,这一数字变为18.5%、30.7%和50.8%。设计、制造、封装测试三业并举,我国半导体产业才能产生更好的协同作用,国际公认的合理比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变,说明我国集成电路产业在向中上游延伸,但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更快的提高。

  从集成电路产业链的角度来看,只有掌握了设计,使产业链结构趋于合理,才能掌握我国IC产业的主动权,才能进入IC产业的高附加值领域。近年来,我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企业能够进行0.18微米、100万门的IC设计,最高设计水平已达90纳米、5000万门。

  虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域的高成长。但是,这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的发展契机。例如,鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项,并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员;展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业,2006年的销售额达3.32亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计有限公司(晶门科技总部位于香港),MP3芯片产品做的比较成功,去年的销售额达到了13.46亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖—国家科技进步一等奖。

  我国新建IC芯片生产线微米的技术水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速度,Intel也将在大连投资25亿兴建一座芯片生产厂。

  建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力,主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小,生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC生产线有望保持快速增加。

  封装测试行业近年来一直是我国半导体产业收入最高的部分,并且保持稳定增长。2007年上半年,封装测试业实现销售额327.84亿元,同比增幅高达36.1%,再次成为包括设计和制造在内的三业中增长速度最快的部分。虽然封测业在我国内地半导体产业的比重呈现下降趋势,但在相当长的时间内,还将保持产业收入的最大来源。

  2005年全球封装测试市场规模大约为181亿美元。据预测,2008年市场规模将增至255美元。封装测试业发展的主要驱动因素之一是国际IDM大厂逐步把封测部分外包。我国台湾封测产业发达,全球前10大封测厂中有6家在我国台湾。前10大公司占据了约60%的市场,集中度较高。整个产业继续保持整合的趋势,具有强者恒强的特点。

  产业整合也是我国内地封装测试业做大作强的必由之路。目前,内地本土封测技术水平较低,产能较为分散。国内封装形式仍以DIP、SOP、QFP等低端产品为主,国际上已经在向MCM(MCP)、BGA、CSP、MEMS等高端产品转移。当前我国封装测试技术水平还与我国芯片制造水平相契合,市场稳定。但未来要想保持生存和发展,技术创新和产品档次的提高是关键。

  内地封测行业以外资企业为主。2006年内地前20家封装测试企业中,内资企业仅2家;合资企业有5家,其中南通富士通和华澜安盛是中资控股公司;其余13家全部是外资企业。长电科技和南通富士通是本土封测业的代表。长电科技今年产能有较大增加;南通富士通也已完成IPO,将加快产能提升和新产品的开发。内地封装测试产业虽然面临重重挑战,但是竞争力也在逐步提高。

  产业模式:Foundry先行目前,国际半导体企业主要分为Foundry和IDM两种类型,分别代表了垂直分工(Foundry)和垂直集成(IDM)两种企业发展模式。Foundry模式源于20世纪90年代末兴起的芯片加工服务。至今两种模式并存于半导体产业,共同发展,相得益彰。

  目前,国际上大的半导体公司多为IDM企业,IDM企业具有规模大、投入高的特点。2005年世界前5名半导体公司英特尔、三星、德州仪器、东芝和意法半导体都是典型的IDM企业。Foundry企业发展也很迅速,我国台湾代工产业发达,台积电(TSMC)和联电(UMC)两大代工业巨头占据了全球晶圆代工的大部分市场,台积电2007年上半年收入升至全球第6,代表了Foundry发展的新高度。

  国内大陆在20世纪90年代中期以前为垂直生产的“准IDM”模式。技术水平、工艺水平和产品档次都比较低,只能生产较为简单的产品。伴随着全球科技水平快速提高和我国改革开发的进程,内地半导体产业模式发生变化,Foundry逐步兴起。Foundry将成为内地近期的重要产业模式。目前,组成国内IC产业的有近500家设计企业、100多家封测企业、数十家晶圆厂和半导体设备以及材料企业,其中绝大多数是中小企业。2006年中芯国际和华虹NEC在全球代工排第4和第9位;中芯国际在全球半导体50强中排在第47位。内地代工企业取得初步发展,但在国际市场中所占份额还很有限,大企业数量还太少。在国际电子制造业和半导体产业链中低端向我国大陆转移的前提下,面对国内的巨大市场,Foundry企业将通过自主创新获得较大的发展空间。

  分立器件是半导体产业的一大分支。与集成电路市场相比,分立器件的市场规模要小得多。2005年全球分立器件的市场规模为342亿美元,占半导体市场的约15%,其余为集成电路市场。分立器件一般分为二极管、三极管、功率晶体管和光电器件四类。我国也是全球最大的分立器件市场,2005年市场规模为643.8亿元,在全球市场份额已经超过40%。2006年市场规模进一步上升至748.2亿元,同比增长16.21%。

  外商占据国内分立器件市场的绝大部分份额。2005年国内市场前20位供应商中,只有江苏长电和华微电子两家本土企业。2005年国内市场占有份额排名前三位的分别是意法半导体、飞兆和安森美。由于国际大企业掌握了中高端分立器件的核心技术,我国分立器件生产商面临着较大压力。与集成电路类似,分立器件的应用领域主要是计算机与外设、通信、消费电子、设备与仪器仪表、汽车电子等。

  国内市场当中,市场增长最快的是功率晶体管,其中绝缘栅双极晶体管(IGBT)和功率场效应管(MOSFET/JFET)2006年增长速度分别为42.9%和23.5%。其次是光电器件,发光二极管(LED),尤其是高功率LED需求增长较快,未来市场前景广阔。国内多家公司,包括上市公司同方股份、士兰微等公司正在积极提高技术水平、扩大产能。

  我国分立器件产业的特点与集成电路市场类似。首先,增长规模同样快于全球整体水平,2006年的产量增长率为25%,达2402.5亿只,销售收入增长率为28.6%,达180亿元。其次,国内产业水平相对较低,设备和技术相对落后,产品以二极管、三极管为主,生产方面以封装测试为多。我国分立器件市场同样具有大进大出的特点。

  计算机的稳定增长将为分立器件市场的发展提供支撑,同时,汽车电子、消费电子、3G通信等领域的需求上升是市场增长的重要驱动因素。预计未来四年,国内市场销量和销售额的复合增长率为14.5%和19.3%。至2010年,我国分立器件市场规模有望超过全球的50%。

  半导体材料包括半导体制造材料(Wafer FabMaterials)和封装材料(PackagingMaterials)两类,如表10所示。根据SEMI的数据,2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中,半导体制造材料市场为4.97亿美元,封装材料市场为10.64亿美元。也有把半导体制造材料成为前道材料,把封装材料成为后道材料。

  2006全球硅片产量从2005年的66.45亿平方英寸增至79.96亿平方英寸。硅片销售额从2005年的79亿美元增至2006年的100亿美元。目前,8英寸和12英寸硅片已经成为国际主流硅片材料,其中8英寸硅片占有约40%的市场。全球硅材料生产集中度很高,信越、SUMCO、瓦克和MEMC四家的销售额占世界硅片销售额的70%以上。国外企业已经基本上不生产4、5英寸的硅片,6英寸也已经不再是国外厂商的主流产品。国际上大直径硅片需求很大,尽管芯片价格出现下滑,但是8英寸硅片的价格却在上升。

  除了需求增长,硅片价格上升的另一个原因是制造硅片的原材料—多晶硅出现了短缺。以往的硅片市场中,太阳能产业属于次级市场。2005年硅片市场中,半导体硅片占了8成,太阳能用硅片仅占2成。但是,随着太阳能产业的快速发展,太阳能硅片需求急剧上升,预计2010年,太阳能用硅片将超过半导体硅片使用量。硅片总体需求的上升加剧了多晶硅的短缺。多晶硅的价格在近两年保持上升态势。图19显示了日本市场多晶硅价格上升的趋势。目前,全球市场的半导体用多晶硅价格已经普遍上涨至65-70美元/kg。

  随着多晶硅价格的上升,硅单晶和硅片制造厂商的生产成本上升。但是硅片厂商的具有较强的定价能力,增加的成本被传导到下游的芯片制造厂商那里。结果是硅单晶和硅片生产商,特别是生产8英寸和12英寸产品的厂商盈利情况比较稳定,芯片厂商的利润空间受到了挤压。那些规模较小、产品附加值相对较低的芯片厂商受到了一定程度的冲击。

  国内有七家硅材料生产企业在2004年实现销售额超过一亿元,包括河北宁晋单晶硅基地、上海申和热磁公司、有研半导体材料股份公司、洛阳单晶硅有限责任公司、无锡华润华晶微电子有限公司、宁波立立电子股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司。目前国内公司生产的硅片以4-6英寸为主,这部分市场竞争比较激烈,市场上升空间有限。部分公司已经开始试产8英寸、12英寸硅单晶核硅片。

  国内市场约50%的引线框架是进口的。目前国内企业的产品以铜合金引线框架为主,多对应于SIP、DIP、SOP、QFP等低级别封装形式,市场需求相对稳定。高端引线框架多依靠进口。分立器件引线框架自给率比较高。国内封装材料企业进一步发展的关键是提高技术和生产水平,开发适用于高端封装形式的材料。基板形式的封装对引线框架市场有所影响,但是成本较高,多用于高端封装形式。

  预计2007年全球键合金丝需求量约位80吨,其中中国大陆键合金丝需求量约为20吨。2004年日本田中电子工业株式会社等三大供应商占有全球80%的市场份额,集中度较高。截至2007年3月底,国内键合金丝的总产能约为27吨。预计国内厂商将占有国内键合金丝90%的市场,其余10%依靠进口。贺利氏招远贵金属材料有限公司和康强电子是国内具有代表性的公司,前者是中德合资企业。国内生产的键合金丝主要用于二极管、三级管和SIP、SOP等低端IC封装。

  随着中国大陆成为世界最大半导体市场,国外IDM企业纷纷在中国大陆建设封装测试项目,专业封装测试厂商也纷纷在中国大陆投资建厂。封装测试领域竞争加剧,上下游环节从中受益。封装材料的需求有望保持平稳增长,本土封装材料产业具备一定的发展空间。未来我国重点发展的封装材料包括先进封装模塑料(EMC)、先进的封装复合材料、高精度引线框架材料、金丝、高性能聚合物封装材料、高密度多层基板材料等。

  上市公司的情况反映了我国半导体产业的现状。半导体设计仍然是短板,由于专利和核心技术的缺失,技术创新能力较弱,国内企业在半导体设计方面存在诸多困难,往往需要和外商合作,产品的升级换代速度滞后于市场。包括士兰微在内的部分企业的收入由此受到影响。分立器件生产商情况不一。总的来看,分立器件的销售情况比较稳定,但面临着产品更新的巨大压力。封装测试业务收入稳定增长。南通富士通、长电科技业务增长都比较稳定,两家公司都在积极地开发新技术和扩大产能。长电科技的WLP和FBP,南通富士通的MCM,都被寄予厚望。公司发展前景良好。半导体材料和封装材料的生产商具有较好的议价能力,只要保证产品更新符合市场需求,就拥有较好的盈利空间。

  是我国内地封装测试业的领军企业之一。公司主要从事集成电路的封装测试和分立器件的生产销售。公司产品形式主要包括集成电路、分立器件和半导体芯片凸块三种,分别占2006年主营业务收入的32.75%、58.62%和7.09%。由于市场需求上升和产能扩张,2006年分别销售分立器件140.31亿只和集成电路50.74亿块。

  2007年上半年,受全球半导体市场增长放缓的影响,长电科技营业收入增长了19.67%,有所下降。由于并入了控股子公司新顺微电子的权益,公司的净利润仍然增加了37.7%。长远来看,长电科技的增长性依然良好。

  公司及控股子公司长电先进开发了FBP和WLCSP封装技术。FBP是公司拥有自主知识产权的新技术,与QFN封装形成竞争,具有更低的成本和更好的导电率。前期FBP封装主要以分立器件为主,近来,公司加快了在IC方面的应用,产能扩充以IC封装为主,有助于提高利润率。FBP已经取得了客户的初步认可,其对利润贡献的快慢,关键在于产能提升的速度。子公司长电先进是长电科技技术进步的推动者,目前拥有的凸块技术比较先进,而晶圆级封装技术-WLCSP更是处于封装技术的前列。长电先进所拥有的这两项技术的成熟度,以及长电科技将其转换成实际生产能力的进度,值得我们关注。

  8月份,长电科技在江阴的新厂投入使用,完全达产后,将形成年产50亿块IC的生产能力。新厂IC封装测试项目分三期建设。一期总投资为20亿元,新增年产IC50亿块,在DIP系列、SOP系列、SIP系列基础上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高级IC发展。二期工程和三期工程计划分别于2008年和2010年完成。根据公司的计划,整个厂区最终将形成年产200亿块的生产能力。若计划确能顺利实施,长电科技将进入全球封装厂商的前列。

  有研半导体材料股份有限公司(简称有研硅股)是由北京有色金属研究总院(有研总院)独家发起成立的上市公司,在生产半导体材料的内地企业中处于领先地位。公司目前拥有一条4英寸-5英寸晶片加工生产线英寸晶片加工生产线英寸晶片加工中试线年上半年,有研硅股经历了一波快速的增长。主营业务收入2006年增长51.18%,07年上半年增长83.12%;净利润06年增长388.08%,07年上半年增长479.29%。公司收入和净利润快速提升的原因主要有两个:(1)大直径单晶产能扩大迅速,市场销售情况良好。2006年产能已经达到29吨;(2)太阳能用硅单晶销量大幅增加。近几年,全球太阳能用硅单晶需求急剧上升。公司具有电子级硅单晶的生产技术,进入太阳能用硅单晶领域相对容易。目前,太阳能用硅单晶在公司销售收入的比例不断上升。

  公司正在积极推进12英寸硅单晶抛光片的生产,年产1万片的中试线年初已经投产。该产品良好的市场前景已经显现,目前已经和中芯国际签署了每年5万片的供货意向。所以,对有研硅股来说,关键是什么时候能够完成生产线的升级,形成更高的生产能力,以满足市场需求。未来,大直径硅单晶、太阳能硅单晶和12英寸硅单晶抛光片将成为公司的主要产品,推动公司收入进一步增长。

  我国半导体产业面临诸多挑战。来自内部的挑战包括技术创新能力、产品生产工艺、产能扩张速度,以及产品质量是否能得到保证;来自外部的挑战,就是内地半导体产业始终在追赶国际先进水平,跨过公司不断把附加值较低的产业链环节向我国内地转移,形成了对内地企业的一轮又一轮的冲击波,内地企业时刻面临着生存的考验。内地企业已经认识到技术提升和产品更新才是出路,但是,企业的科研生产能力和管理能力能否确保这一进程顺利实施,需要投资者密切关注。

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