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射频芯片仍是TD产业薄弱环节 厂商面临资本饥渴

  事实上,TD射频芯片厂商对投资期待已久,鼎芯和广晟微电子目前仍未有新的融资到位,但射频芯片总研发投入已经超过亿元人民币级别,仍需要更多的投资支持

  久未逢资本青睐的TD芯片产业近日连下“甘霖”。基带芯片商展讯(Nasdaq:SPRD)上市融资1亿多美元后,射频芯片商锐迪科近日也完成1000万美元的新融资。但这些“雨水”还不够用。

  手机终端中最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片负责信号处理和协议处理。

  在TD-SCDMA终端发展中,处于产业链上游位置终端芯片方案的研发进展是推动TD产业商用化深入的关键。只有射频收发和基带芯片相互配合,才能共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。

  但射频芯片跟基带芯片相比,中国厂商的力量明显薄弱。从厂商数量和融资规模来看就可见一斑。

  目前,涉足于TD射频芯片研发的有三家企业,即锐迪科、鼎芯与广晟微电子。而开发TD基带芯片的企业数量要多出一倍,六家公司则在开发TD-SCDMA基带芯片。

  而且,基带芯片厂商大多资本较为充沛。早在展讯介入TD芯片研发前,凯明和T3G就已开始动作,且双方都有大唐作为股东。

  T3G的股东包括大唐、飞利浦、摩托罗拉和三星及其他一些产业投资者。成立于2002年2月的凯明则由普天信息产业集团公司、电信科学技术研究院、德州仪器(中国)公司、诺基亚(中国)投资有限公司、LG电子株式会社等17家实力雄厚的通信企业和机构共同创办。

  中国TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅曾表示,把中国自主3G标准TD-SCDMA发展为一个成熟的产业,就具体工程问题而言,支持手机功能的两大核心芯片之一的射频收发芯片一直是中国无线G产业的薄弱环节。

  事实上,TD射频芯片厂商对投资期待已久,鼎芯和广晟微电子目前仍未有新的融资到位,射频芯片总研发投入已经超过亿元人民币级别,仍需要更多的投资支持。

  目前鼎芯仍继续依靠现有资金力量发展。跟展讯类似,2002年,创始人陈凯在硅谷看好中国TD标准下的射频芯片机会。于是带着20多万美元天使投资开始创业。2004年,英特尔投资部门与3i、德丰杰等风投机构对它注资近900万美元。但这也成为鼎芯唯一对外披露的融资,3年之后鼎芯还没有新的投资进来。

  广晟微电子成立于2003年,一个国有控股的企业,大股东是广晟资产经营管理有限公司。目前广晟微电子也在依靠大股东的投资进行艰苦支持。

  射频芯片研发需要资金多、人才成本高、研发周期又比较长。尽管国内三家企业实力弱小,但在3G的大背景下中国的手机半导体产业取得了超速发展。

  去年10月末,上海鼎芯半导体和上海锐迪科微电子相继宣布推出“CMOS单芯片TD射频芯片”,产品已经能够能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带厂商接口。

  水清木华电信研究预测,基于TD-SCDMA用户规模和TD-SCDMA设备规模,预计2006年,TD-SCDMA手机市场规模为200万台,2008年超过1000万部。但由于政策因素,市场规模很难准确估计,但在TD手机射频芯片领域的竞争中,国内厂商将占据明显优势。

  由于TD-SCDMA手机射频芯片市场规模尚显模糊,国外巨头并没有进入这一市场。以2008年TD-SCDMA手机市场规模在1000万部左右来计算,一部手机需要一颗射频芯片,芯片的价格在10美元以下,2008年市场总值也就是千万美元左右。(孙琎)

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