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仕佳光子2021年年度董事会经营评述

  2021年度公司实现营业总收入81,734.15万元,同比增长21.70%;实现归属于上市公司股东的净利润5,016.42万元,同比增长31.78%;报告期末,公司总资产156,573.91万元,较报告期期初增长4.42%;归属于上市公司股东的所有者权益120,103.30万元,较报告期期初增长4.10%。报告期内,公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入80,091.52万元,占比97.99%,其它业务收入1,642.63万元,占比2.01%。公司在光芯片及器件产品方面的持续投入逐步取得成效,在AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品推动下,公司光芯片及器件业务收入继续呈现增长态势,2021年度光芯片及器件产品收入36,318.88万元,同比2020年增长15.22%。同时,室内光缆及线缆材料业务也有较大幅度增长,其中,室内光缆产品收入22,064.38万元,同比2020年增长21.84%;线%。报告期内,在全球接入网市场及数据中心建设需求持续加速的推动下,公司出口销售收入继续保持增长,公司境外收入20,343.01万元,占总收入之比为24.89%,同比2020年增长17.13%。报告期内,公司“以芯为本”,坚持持续研发和技术创新,高度重视研发工作。公司研发投入8,000.82万元(比上年度的6,302.30万元增加了26.95%),研发投入全部费用化,研发投入占比营业收入9.79%。报告期内,公司围绕AWG芯片、DFB激光器芯片加大了研发投入,导致公司研发费用率处于行业较高水平。报告期内,在无源芯片及器件方面,公司应用于数据中心用O波段、4通道CWDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售,满足了国内外多家数据中心用光模块需求。开发了应用于FTTR的特殊通道和分光比1x5、1x7、1x9分路器芯片,并实现了批量出货;开发出了可应用于FTTH10GPON及更高速PON网络的1x256分路器芯片;开发出了面向400GZR相干传输的DWDMAWG芯片,并实现小批量供货;开发出了应用于数据中心用O波段级联MZI波分复用器,其性能基本满足商用要求;开发出了骨干网用热敏感型DWDMAWG芯片,其性能满足商用要求,并实现了小批量供货;开发出了应用于高速数据中心400GDR4的平行光组件,通过了行业主流客户验证,并实现了小批量供货;开发出了应用于高速数据中心800GDR8的平行光组件,通过了行业主流客户验证。报告期内,在有源芯片及器件产品方面,持续加大研发投入,全面优化工艺,在DFB激光器芯片MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的能力得以显著提升。光纤接入网用DFB激光器芯片出货量累计突破1000万颗,并取得FTTR千兆光网市场突破,完成了行业主流客户的应用验证和导入;芯片规格和类型进一步丰富,5G承载光网用10GCWDMDFB完成1271nm-1451nm芯片和TO器件送样验证、25GDFB激光器芯片进入客户可靠性验证阶段;面向硅光技术高速光模块需求,开发出大功率连续波(CW)DFB激光器,完成了O-bandLWDMDFB、C-bandDWDMDFB的开发并实现小批量销售,完成了1311nmCWDFB非气密应用验证;新开发的CW光源结合保偏FA的光发射集成器件开始小批量销售。公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。报告期内,公司主营业务未发生重大变动。公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。报告期内,依托公司覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台,多款光芯片开发取得了一系列关键技术的突破。同时,针对光通信行业应用场景多元化、产品需求多样性的发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合“室内光缆—光纤连接器—线缆材料”产业优势,提升产业协同,增强光纤连接器等产品整体竞争力。报告期内,光芯片及器件取得显著增长,室内光缆及连接与线缆材料协同发力,公司在光通信行业的综合实力稳步提升。产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器和隔离器。公司上述产品主要应用于光纤接入网、数据中心、5G承载光网、骨干网及城域网等场景。公司紧紧围绕光纤接入网、数据中心及5G建设等应用领域,已形成良好的产品布局和核心技术积累,在AWG芯片以及DFB激光器芯片方面已形成明显突破,公司产品演进路线符合行业发展趋势,能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。平面光波导(PLC)分路器芯片主要用来实现相同波长信号的分路与合路,应用于光纤到户(FTTH)和光纤到房间(FTTR)建设,是FTTH网络的核心无源芯片。针对近期FTTR应用,新增多个规格的非均分光分路器产品,已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售。阵列波导光栅(AWG)芯片是波分复用(WDM)系统的核心无源芯片,能在发送端将不同波长的光信号复用,并耦合到同一根光纤中进行传输,在接收端又将组合波长解复用。公司目前AWG芯片系列产品包括数据中心AWG芯片产品、骨干网城域网扩容用的密集波分复用(DWDM)设备的AWG芯片产品和用于5G扩容的波分复用(WDM)器件(滤波片方案)。分布反馈(DFB)激光器芯片被广泛应用于高速光信息传输领域,是数据中心、4G/5G无线通信网和接入网中的关键有源光发射芯片。经过持续研发投入,公司在DFB激光器芯片领域已经逐步形成包括2.5GDFB激光器芯片、10GDFB激光器芯片、大功率连续波(CW)DFB激光器芯片,以及DFB激光器器件在内的一系列产品。25GDFB激光器芯片处于继续优化可靠性阶段。光纤连接器属于一种光无源器件,能够在其他各类光器件及设备之间进行可拆卸(活动)连接,以使发射器输出的光信号能最大限度地耦合到接收器中去。公司目前的光纤连接器产品包括用于FTTH布线的引入光缆连接器、用于5G基站射频拉远光缆连接器、用于数据中心高集成化的多芯束(MPO/MTP)连接器。光隔离器是允许光向一个方向通过而阻止向相反方向通过的无源光器件,其工作原理是基于法拉第旋转的非互易性。作用是对光的方向进行限制,使光只能单方向传输,通过光纤回波反射的光能够被光隔离器很好的隔离,提高光波传输效率和激光器的稳定性。公司目前的自由空间隔离器主要用于隔离远端光路反射的光对有源芯片的影响,隔离设备端反射的光对DFB芯片的影响。在高速400G、800G及更高速率的数据中心互连中,需要用到多通道耦合扇出波导实现多路的收发。公司系统研究和分析了多通道耦合扇出波导的损耗影响因素,并进一步优化工艺,开发了平行光组件系列产品。针对400GDR4的平行光组件,通过了客户验证,并实现了小批量供货;开发出了应用于高速数据中心800GDR8的平行光组件,通过了客户验证。室内光缆是以光纤作为信息传输媒质的适用于建筑物内的通信线缆。其典型应用场景包括通信设备互联、室内引入和布线、通信基站和数据中心等;其关键工艺包括光纤涂覆和被覆工艺、并带工艺、护套挤出和成型工艺、成缆工艺等;其主要性能包括光学性能、机械性能、环境温度性能、阻燃性能等。公司所生产的光缆产品涉及十余类百余种规格,包括设备互联和房屋布线用单双芯光缆、多芯配线和分支光缆、多芯数据中心光缆、基站(FTTA)光缆、蝶形和圆形引入光缆、中心管式引入光缆、螺旋铠装光缆、应急光缆和其他室内外两用光缆等,尤其是各类引入光缆和基站(FTTA)光缆广泛运用在电信、数据通信等领域。线缆材料主要采用高分子基础树脂共混并添加复合多元防老化和阻燃等添加剂体系进行配方设计、针对不同配方采用多种加工工艺,进行改性。从而使材料的机械性能、耐高低温、阻燃、高弹性、耐老化、耐环境开裂、高绝缘、耐油、抗撕、抗开裂、耐挠曲、耐磨、耐臭氧以及耐紫外光等方面的性能得到不同程度的提高,以满足不同使用场景的要求。产品广泛应用于通信线缆、汽车线缆、电子电器线缆、电力线缆等产品的绝缘和护套材料。公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要通过现有客户推荐、展会、宣传、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。公司市场部下设销售部与市场支持部,销售部主要负责对接客户,参与新客户的开发与老客户的维护,并将客户需求及时反馈给市场支持部。市场支持部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门,同时承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价策略上,公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素,经过与客户谈判协商后,确定产品价格。公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品,公司采用“以销定产”模式,在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品的生产周期较长,有一定的交付压力,但在产品规格经客户导入定型后变动较小,公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中,公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的IDM模式,覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程,设计、制造等环节协同优化,有利于公司充分发掘技术潜力,也有利于公司率先开发并推行新技术。在供应商选择方面,公司制定了供应商管理制度,对供应商选定程序、价格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商,组织对供应商的能力进行调查,收集供应商技术资料等,要求供应商提供样品,送研发部或技术部进行测试和验证。质量管理部根据物资部提交的供应商资料、研发部或技术部测试和验证的结果等,综合进行判定并确定合格供应商。公司根据生产计划,综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素,经审批后与相关供应商订立采购协议。同时,公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核,综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因素,进行动态管理。公司以市场需求导向为主,利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术,结合业务结构、行业特点,改造优化现有产品及确定新产品研发方向,并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头,研发部、工程技术部、市场部、质量管理部、物资部等协同配合。对于新产品开发,项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排,组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后,项目组对设计开发进行验证和评审工作。样品研发成功后,公司验证产品批量重复性、可靠性等性能,当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时,与销售部一同将样品送至客户进行性能及可靠性测试等验证,并根据客户反馈报告,进行设计及工艺改进,实现产品定型,完成产品导入。在新产品逐步量产过程中,研发部与工程部持续开展中等规模工程验证,进行工艺改进及良率提升,直至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长,不确定性因素较多,为提升研发效率,公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作。自2010年12月以来,公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。公司所处行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件(光芯片、光器件、光模块、光纤光缆等)和设备集成,最终应用领域主要为光纤接入网、5G移动通信承载光网、骨干/城域传送网扩容、数据中心光互联等,是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。光器件是由光芯片、光纤、光学元件及结构件组合封装在一起,完成单项或几项功能的混合集成器件。光模块是以光器件为核心,增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光模块通过光纤光缆与设备连接实现光信息传输功能并提供运营服务。光芯片、光器件、光模块产业位于光通信产业的上游,为中下游系统设备商提供器件、模块等产品,其性能的好坏直接影响到光纤通信系统最终的质量。在光通信产业中,国内企业目前在光通信设备、光纤光缆等领域已经有了长足的发展,在全球范围内已形成较强的竞争力,光器件/光模块产业也取得了迅猛发展。在核心光芯片领域,我国仍然处于追逐者的位置。从中国光芯片的发展趋势以及历年光芯片市场规模变化情况来看,未来五年中国光芯片产业仍将快速发展。光芯片处于光通信产业链的核心位置,技术要求高,工艺流程复杂,存在研发周期长、投入大、风险高等特点,具有较高的进入壁垒,占据了产业链的价值制高点。光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科,需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺,并加以整合集成,属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大,要求的光芯片需求朝着更高功率、高快速率、光电集成等发展趋势;新产品、新应用的不断涌现,对光芯片的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求,同时光芯片差别化应用领域的快速拓展,激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求,对设计对接、应用对接都有很高的要求,在一些传统领域的量产导入等方面,传统光通信企业可靠性要求等非常高,需要较长的导入时间。因此,本行业对新进入者有较高的技术壁垒。公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,努力打造自主芯片的核心能力,目前已发展成为国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一。在互联网流量持续增长和带宽需求的驱动下,2021年,我国扎实推进5G、数据中心等新型基础设施建设,先后印发《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》、《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》、《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》等文件,有力地带动光芯片与器件产业的发展。公司目前主要产品对应的细分市场包括数据中心光互联、光纤接入网、骨干/城域传送网以及5G移动通信等。云服务需求带动的数据中心市场将成为光通信行业的主要增长动力之一,2021年全球超大规模数据中心新增135个,国内数据中心建设约35个。在数据中心内部互联以及数据中心互联(DCI网络)需求的推动下,公司的数据中心AWG器件(用于100G-400G数据中心光模块)呈快速增长态势;公司100G-200G高速光模块用光组件产品实现规模化商用,并成功开发400G、800G系列,已分别进入小批量发货和客户验证阶段。截止2021年底,我国互联网宽带接入端口数达到10.18亿,其中光纤接入(FTTH/O)端口达到9.6亿,占比达到94.3%。我国正在加紧推进下一代千兆接入网及FTTR(光纤到房间)建设,推动公司PON用DFB激光器芯片批量应用,出货量累计突破1000万颗。为适应FTTR新型接入建设,公司持续开展非均分PLC光分路器芯片研发,成功开发多个非均分PLC光分路器芯片,并批量出货,成为公司PLC分路器新增长点。同时,2021年欧美国家掀起光纤宽带建设热潮,为保证居家办公、缩小农村数字鸿沟而努力提高光纤到户普及率,受此趋势影响,公司大力拓展海外业务,海外销售的PLC分路器器件收入进一步提升。报告期内,PLC光分路器芯片继续保持市场领先优势。随着数据中心、5G建设推进,终端数据量激增也将推动骨干网/城域网扩容,波分复用技术的应用将不断下沉,100G及以上的DWDM器件/模块需求将快速提升。公司相继开发成功用于相干通信的100GHz48波,150GHz40波AWG芯片批量出货,并开发出100GHz60波及超大带宽产品。逐步应用到城域网、接入网、数据中心以及5G前传等领域。报告期内,数据中心用AWG组件处于行业领先水平。报告期内,全球5G建设继续加速。据工信部数据,截至2021年底,中国累计建成并开通5G基站142.5万个,建成全球最大5G网,实现覆盖全国所有地级市城区、超过98%的县城城区和80%的乡镇镇区,并逐步向有条件、有需求的农村地区推进。我国5G基站总量占全球60%以上;每万人拥有5G基站数达到10.1个,比上年末提高近1倍。据工信部目标,2022年,我国继续新建5G基站60万个,年底将达到200万个。2021年,全球145个国家487家运营商在投资5G建设。根据市场研究公司DeOroGroup的最新预测报告,2021-2026年期间全球无线接入网(RAN)市场累计收入将接近2500亿美元。5G承载光网建设发展带来对光芯片、光器件、光模块的新增需求。公司5G前传用多波长10GDFB激光器芯片及波分复用WDM器件(滤波片方案)已量产出货、适用于5G的25GDFB激光器芯片产品已进入可靠性验证阶段。在5G和数据中心建设的带动下,公司5G通用的基站用射频拉远光缆、光纤连接器产品得以广泛应用,室内光缆和线缆材料业务也保持一定幅度的增长。报告期内,全球贸易摩擦及不断出现的制裁措施,使得国内高端核心光电子芯片受到国外“卡脖子”制约,给我国光通信关键芯片供应带来了新的挑战,需要我们尽快掌握自主可控的光电子芯片技术,并实现规模化量产。公司立足无源、有源工艺平台,具备从芯片设计,晶圆制造、芯片加工到封装测试的自主全产业链流程能力,在国产化替代进程中,可以更好地发挥自身技术优势。3.报告期内新技术、新产业300832)、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势在2021年全国两会期间,总理李克强在政府工作报告中提出,“加大5G网络和千兆光网建设力度,丰富应用场景”,千兆光网首次被写入政府工作报告。以数字化产业、产业数字化为核心的数字经济步伐正加速发展,未来十年将是行业数字化转型的黄金十年。为了更好地发挥千兆网络的用户体验,打通室内最后10米的千兆瓶颈,需要大力发展光纤到房间(FTTR)技术。在千兆光纤接入、FTTR新业务推动下,特殊非均分PLC光分路器、室内光缆成为新的增长点,将会得到大规模应用。在数据中心领域,100Gb/s光模块已达到顶峰,200Gb/s和400Gb/s市场持续增长,800Gb/s进入验证阶段。在数据中心内部互联以及数据中心互联(DCI网络)需求的推动下,光模块(对应光芯片、光器件、波分复用组件、隔离器、透镜)、光纤连接器(对应的室内光缆、线缆材料)等出货量、销售额预计都将有显著增加。同时,在400G及以上光模块中,硅光技术方案成为主流,由于硅光技术中无法实现片上同质光源,高功率、小发散角CWDFB激光器芯片将得到批量应用。2022年,我国预计新增60万个5G基站,在新一轮5G建设带动下,由于5G频谱频率上升,信号穿透建筑物的衰减较大,建站密度与4G基站相比将更高;5G基站架构从4G的前传—回传演进到前传—中传—回传,需要的连接明显增加,其中前传最为突出。光通信行业中5G前传光芯片、光器件、光模块、光设备、光纤连接器(及其对应的室内光缆、线缆材料)出货量、销售额预计都将有显著的增加。宽带、高速、高密度收发及传输将是光通信及数据通信未来发展趋势。作为核心支撑的光电子器件也将向高速宽带化、集成小型化、可调智能化、光电融合化,以及低功耗成本等特征演进。在光通信及数据中心传输流量爆炸式增长的推动下,有源器件、模块经历了从2.5G、10G、40G、100G到200G和400G快速升级,并向800G及1.6T演进。DFB激光器芯片亦从2.5G、10G、25G向56G发展。随着速率的进一步提升,外调制EML、波长可调谐集成化DFB将发挥重要作用。因此,系统掌握DFB激光器外延技术、光栅制造核心技术,将是适应未来多应用场景产品升级的关键所在。随着流量的快速增长和技术的演进,波分复用技术的应用不断下沉,需要规格更加多样化,并逐步应用向接入网、数据中心以及5G前传等领域延伸。在此过程中,掌握粗波分复用(CWDM)AWG、局域网(LAN)波分复用AWG、密集波分复用(DWDM)AWG芯片、超宽带波分复用AWG全系列设计及工艺技术的企业,能够在未来波分复用技术的广泛应用中赢得主动。在数据中心建设中,业界普遍认为在51.2Tbps光交换系统架构中,可插拔光模块将难以胜任,基于硅光技术的共封装光学(CPO)可插拔板件将是主要的方案,也就是光模块在1.6Tbps以上速率时将过渡到可插拔CPO板件方案,国内外已有应用于CPO的1.6Tbps、3.2Tbps光学组件,并展示了CPO样机,在未来十年,CPO将成为云服务提供商数据中心的主导使能技术。到2030年,63%的CPO产品收入将来自该应用市场。在数据中心市场中,主要系统设备制造商、光模块制造商和大型互联网企业技术团队正在积极开发基于硅光的高速率可插拔光模块(800G、1.6T)和可插拔CPO板件(1.6T、3.2T及以上)及其光学引擎和光学组件。围绕硅光及其配套光源成为新一代数据中心光互连中的重要技术点,公司下一步将重点发展硅光配套的CWDFB光源芯片和器件、硅基端面光纤耦合技术、硅基波分复用技术等一系列硅光子集成芯片关键技术。随着数字经济在国民经济中的比重不断增加,以及我国“东数西算”布局,运营商在千兆光纤接入网、5G建设、骨干网/城域网扩容方面将持续加大投入;云厂商方面,受到在线应用的持续推进,视频、直播等在线业务的发展将进一步推动更多的数据中心建设,带来更多高速光芯片和器件的需求。公司针对行业和市场发展动态,逐步探索并明确研发方向及产品演进路线,建立健全研发体系和研发管理制度,加强对研发组织管理和研发过程管理,不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累,科研实力持续增强、核心技术方面屡获突破、科研成果管理更加规范,在光芯片领域的核心能力建设取得新高度。随着光纤到户宽带网络升级,千兆接入正在普及,却无法将它有效地传输到每个房间或一些大流量应用场景,光纤到房间(FTTR)使用光纤代替网线拖N模式,每个房间配置一台光路由器设备,让每个房间都可以达到千兆网速。在1拖N分光模式下,原有的均分光分路器无法满足要求,需要开发特定通道和非均匀分光比的光分路器芯片。公司采用通过设计不同宽度波导形式,实现不同通道非均匀分光,并通过Y分支级联结构,设计开发FTTR用1×7、1×9光分路器。同时通过调制上包掺杂条件,匹配不同波导宽度设计,实现较低的波导应力,降低了偏振相关损耗。目前,公司已将该技术应用于光纤到户特殊通道特殊分光比分路器芯片产品。随着光纤到户无源光网络(PON)技术发展,接入网正在由2.5GEPON和GPON向10GPON升级,未来将向50GPON发展,在相同速率下,一个OLT可分配的用户将会增长,GPON标准可分配的最大分路比为1×128,10GPON可分配的最大分路比为1×256,可以看出随着PON网络的升级,对大通道分路器需求会逐步增加。但随着分路器通道数的增加,其级联份Y分支越来越多,其损耗和尺寸要求也越来越高,对设计和工艺都提出了挑战。为了适应PON网络技术的更新迭代,公司采用紧凑型级联方式,优化每一级Y分支波导损耗,合理布局Y分支倾角,并优化了生长、刻蚀等工艺均匀性,实现了小尺寸和低损耗1×256大通道光分路器芯片。随着数据中心流量的快速增长,100G光互连技术逐渐向400G和800G互连过渡,在400G和800G互连技术中,DR4和DR8互连技术将占有较大的市场份额,其无源连接组件是重要的组成部分,将多个隔离器、光线度光路转换、多芯MT连接头通过二组四芯光纤或二组八芯光纤连接组装在一起。基于公司现有PLC技术平台,开发了四路和八路90度二氧化硅光波导光路转换芯片,并实现与光纤阵列、隔离器集成及多芯MT集成,该技术已应用于400GDR4和800GDR8的互连组件产品。WDZB1级阻燃电缆阻燃燃烧性能等级B1级,电缆采用氢氧化镁、氢氧化铝等金属水合物来代替传统的填充,使电缆在燃烧过程中释放结晶水,降低电缆火焰温度,从而阻止火焰持续燃烧所带来的热量。该阻燃技术不仅仅确保火焰蔓延的高度,产烟总量、燃烧时的速度都能很好的控制到最低。阻燃燃烧性能等级B1级阻燃技术是一种节能阻燃环保产品,该产品主要适用于额定电压35kV及以下人口相对密集且阻燃燃烧等级较高的场所,如:地铁、机场、医院、超高层建筑、大型商场、酒店、会展中心、数据中心、交通枢纽等场所。随着线缆用量的增加,传统的辐照交联线缆的产能已经不能满足线缆的需求量。辐照交联需要在成缆后进一步加工,会增加很多的人工及时间成本。为满足部分线缆厂产能的不足,省去辐照交联的繁琐过程,公司研究开发了硅烷自交联无卤阻燃材料技术。该技术采用双螺杆将硅烷先接枝到普通的低烟无卤阻燃材料上,再将接枝好的低烟无卤阻燃材料造粒、包装。在挤出线缆时,只需要在硅烷接枝的低烟无卤阻燃材料中加入催化剂,混合均匀后挤出。在制成线缆后,只要将线缆常温下放置或者经蒸汽淋浴即可自行完成交联反应。随着电缆应用场景的不断增加,对电缆材料的阻燃性能提出了更高的要求。提高材料阻燃性能常用的方法是增加阻燃剂的填充量,但阻燃剂的大量填充会降低材料的机械性能。为了既提高材料的阻燃性能,又不明显地降低材料的机械性能,公司采用了以传统的氢氧化铝、氢氧化镁为主要阻燃剂,搭配使用高效阻燃协效剂的技术开发出了高阻燃电缆材料。通过这一复配技术,可以在满足材料阻燃要求的前提下略微降低阻燃剂的填充比例,从而保证材料的机械性能不受太大影响。随着充电桩线缆在不同场景下的广泛使用,对其绝缘和护套材料的要求不断提高,常用的热塑性弹性体TPE材料或乙丙橡胶材料耐老化性能差、抗开裂性能差、耐油性能差、绝缘性能一般,难于满足最新产品要求。本技术采用多种橡胶和树脂为基材与交联改性树脂进行复配,添加复合无卤阻燃体系,并通过创新加工工艺分步加工,获得一种能够同时满足柔软、高阻燃、耐高低温、耐老化、耐环境开裂、高绝缘、耐油、耐臭氧以及耐紫外光要求的线缆料,目前该技术已大量应用于新能源充电桩线)整片制作省隔离器边发射激光器芯片的方法通过光芯片设计和制作,使得激光器对反射光不敏感,从而节省隔离器的使用,可以减少1美元以上的成本,这对降低光模块的成本有重要的帮助。本发明可以使得10G1270nmDFB芯片在不加隔离器情况下,可以实现20km的高性能传输。户外环境较差,通常需要气密封装;而数据中心等场景环境较好,使用非气密封装可以降低成本。为此,研发适用这类场景的非气密芯片有重要应用价值,公司对DFB激光器芯片的钝化膜和光学膜进行了专门的开发,形成了可以通过非气密应用的介质膜工艺。随着数据中心复用芯片对损耗要求越来越低,带宽要求越来越大,传统的AWG方式实现波分复用时,带宽和损耗存在竞争关系,增大带宽性能时会导致损耗的恶化。为了解决这一问题,公司采用MZI级联方式实现波分复用芯片,通过优化MZI定向耦合分光比、缝隙、相移长度等关键参数,实现了低损耗、大带宽波分复用芯片。目前,公司已将该技术应用于数据中心O波段4通道波分复用产品。在公司早期DWDMAWG应用场景中,主要采用机械调制方式实现热不敏感的DWDMAWG封装技术,对DWDMAWG芯片的波长和温度特性不敏感。而随着公司采用有热电路板DWDMAWG封装技术的新客户需求,对DWDMAWG芯片的波长和温度一致性提出了更严格的要求。为了解决DWDMAWG芯片的波长和温度特性,公司采用设计调整、分步曝光和工艺优化相结合的方式,优化波长和温度特性,提升产品良率。随着5G技术大力发展,基础设施不断完善,应用于5G基站和数据中心的光缆规模庞大,5G用光缆对护套材料的要求已在多个方面超过传统4G光缆的要求,部分领域中,传统的光缆护套材料无法满足其应用要求。公司开发的光缆用新型弹性体护套材料采用高性能的聚酯弹性体、聚氨酯弹性体为基础材料,通过特殊的改性工艺和复配手段,制造出一系列应用于5G光缆和数据中心光缆用的紧套、半紧套、空套管以及护套材料,具有耐高低温、极佳的机械性能和耐久性、防火阻燃、高温变形小、耐弯曲扭转、耐化学试剂腐蚀等突出的特点。伴随着新能源汽车推广进程不断加速,对应用于新能源汽车的线缆在不同场景下也被广泛使用。该类线缆材料需要满足多种特殊应用条件,其要求也不断提高。公司采用不同的橡胶和树脂通过橡塑复合技术制造复合基材,再与交联改性树脂进行复配,添加复合多元防老化、阻燃体系,采用创新的分步加工工艺进行加工制造,获得一种能够同时满足耐高温、柔软、高阻燃、耐低温、耐老化、耐环境开裂、高绝缘、耐油、抗撕、抗开裂、耐挠曲、耐磨、耐臭氧以及耐紫外光要求的新能源汽车线缆用材料,目前该技术已大量应用于新能源汽车线)多芯螺旋铠装结构光缆中紧套光纤余长控制技术在设备互联、房屋布线和接入网领域,多芯螺旋铠装光缆是应用较多的一类光缆,但由于螺旋铠装生产过程中,受放线方式和放线张力的限制,一般情况下,会导致多根紧套光纤的余长很难做到一致和稳定,导致成品光缆损耗增加,本技术通过优化放线方式,并结合具有专利技术的稳定放线装置,可实现该类型光缆的稳定生产。本技术主要应用于具有“V”型槽设计结构的FRP或钢丝加强的扁形引入光缆,该结构光缆对光缆的徒手开剥性能要求较高,由于该结构光缆采用PE材质护套,“V”型槽尺寸的波动对开剥力的影响很大,其中加强件的放线抖动是引起尺寸波动的主要原因,本技术通过在挤塑机机头前增加一个具有专利技术的校直和防抖装置,可实现光缆“V”型槽尺寸的纵向稳定性,保证撕裂结合点的尺寸一致,避免结合尺寸过小或过大引起的开裂或难以开剥。本技术适用于所有紧结构、外围非金属纱加强的中心管结构光缆,该类型结构光缆的中心管与护套一旦同心度偏差过大,就会导致光缆的弯曲性能明显下降、影响光缆的使用性能,该技术通过在加强纱和机头中间,增加专门设计的汇线联动装置,始终保证中心管处于加强纱的中心位置,并优化模具的尺寸,对其包裹效果进行提升,可以实现光缆良好的同心度,该技术具有使用方便、穿纤效率高、成本低等特点。本技术主要用于小尺寸松套光纤光缆和光纤套管,护套收缩是引起光缆中光纤温度衰减性能超标的主要原因,尤其是对小尺寸的松套光纤光缆,护套的收缩过大,直接导致光纤的微弯损耗增加,本技术通过针对不同护套材料,优化模具挤出压力和拉伸比、护套冷却速度等技术手段,可较好的降低护套的成型收缩和后期收缩,可满足-40℃—80℃温度下的使用要求。报告期内,新增专利申请数36项,其中发明专利11项,实用新型专利22项,外观设计专利3项;新增获得授权专利数量30项,其中发明专利6项,实用新型专利22项,外观设计专利2项。截至报告期末,累计获得各类知识产权211项,其中发明专利37项,实用新型专利147项,外观设计专利4项,软件著作权15项,商标8项。研发费用较去年同期上升26.95%,主要因为公司持续加大研发投入,研发人数增加,相应研发人员薪酬增加以及相关项目的物料消耗、折旧费等增加。公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累,针对光通信行业核心的芯片环节,公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系。公司从单一的PLC分路器芯片突破至系列无源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和微透镜芯片)、有源芯片(DFB激光器芯片),从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节,围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。同时,针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展,公司在光通信行业的综合实力稳步提升。公司高度重视人才培养和研发队伍的建设,不断吸引外部优秀人才加入公司,不断壮大公司的自主研发实力。同时,在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的政策导向下,公司自2010年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系,中科院半导体所既是公司股东,也向公司派出多名专家顾问,长期稳定向公司提供技术支持,加快公司的研发进展。报告期内,公司已构建起包括235名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍,研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。通过持续研发投入,公司已围绕光芯片等核心领域建立起较为完备的工艺平台,鼓励研发人员持续深入参与公司技术研发及项目开发,不断提升公司的技术实力。公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策,公司骨干员工以及中科院专家顾问都持有公司股份,实现了公司核心人才团队的稳定。通过持续的研发投入,公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的有源和无源工艺平台,凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入,公司成功的产业化了具有市场竞争力的多款光芯片,积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和产业化技术、专利储备。公司针对行业和市场发展动态,逐步探索并明确研发方向及产品演进路线,建立健全研发体系和研发管理制度,加强对研发组织管理和研发过程管理,不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累,在核心技术方面屡获突破,打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时,根据光通信的行业发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展,公司在光通信行业的综合实力稳步提升。公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、石英基及硅基微透镜及其制造技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器(VOA)阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。同时,公司拥有授权专利等各类知识产权211项(其中发明专利37项)。借助技术积累优势,公司先后牵头主持国家科技部863项目、国家重点研发计划项目、国家发改委专项等重大科研项目,设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发平台。2016年,公司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖;2017年,公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖;2020年,公司无源分路器获得国家工信部认定制造业“单项冠军”产品;2021年,获得河南省工信厅认定为“河南省专精特新中小企业”;2021年,获得河南省知识产权局认定为“河南省知识产权优势企业”。公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,努力打造自主芯片的核心能力,并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸:在横向拓展方面,公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片)、有源芯片(DFB激光器芯片),并逐步开发微透镜芯片,VOA芯片,未来向有源+无源的光电集成方向演进,紧跟行业发展趋势;在纵向延伸方面,公司以晶圆、芯片为基础,通过封装工艺技术的不断提升,由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外,报告期内,公司结合自身业务情况及市场发展趋势,进一步强化公司在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,强化不同业务板块的协同效应,提升公司整体的竞争力和抗风险能力。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域,并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。随着公司技术水平的提升,以及产品线布局的丰富,公司的客户结构也不断优化。公司定位大客户战略,在国内市场上,公司不断加强与主流系统设备商类客户的业务合作,并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户;在国际市场上,加强对海外市场的市场推广力度,报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户,对前期存量海外客户的销售规模也不断扩大。公司借助自主芯片核心能力构建的技术实力,加强新产品的市场开拓力度。公司借助芯片到器件的全流程IDM模式,以更快的响应速度,更好的服务,为优质客户提供更多更高性价比的产品,跟随客户一起发展。公司积极拓展海外市场,逐步提升公司在海外市场的影响力,积累了优质的客户资源,为公司未来的业务发展打下良好的基础。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施公司经过多年的持续研发投入,在无源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片等)、有源芯片(DFB激光器芯片等)领域,围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时,公司借助在室内光缆领域多年的业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同能力和技术优势。随着全球光通信技术的不断演进,技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入,或者在关键技术上未能持续创新,亦或新产品技术指标无法达到预期,则面临核心技术竞争力降低的风险,可能在市场竞争中处于劣势,面临市场份额降低的情况。光通信行业属于技术密集型行业,具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。公司在研发新产品的过程中,也存在下游客户的产品导入和认证过程,需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能准确把握下游行业客户的应用需求,未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势,无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步,可能导致公司产品研发失败,或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素,导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证,会对公司的经营业绩造成不利影响。目前国内光通信行业关键技术人才较为稀缺。公司已向技术团队提供了富有竞争力的薪酬待遇和股权激励,以提高技术团队的忠诚度和稳定性。但随着光通信行业的持续发展,人才竞争将不断加剧,若公司的关键技术人才大量流失,将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。公司主要产品价格受到市场需求情况、行业竞争态势等因素影响。公司产品处于光通信产业链上游,其需求直接受到下游电信市场和数据中心市场发展态势的影响。此外,近年来,国内光通信行业呈现出较快的发展态势,随着国际企业与国内新进入者不断增加,公司面临行业竞争加剧的风险。综上,若下游市场发展未达预期,通信、云计算等终端市场需求下降,数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设大幅推迟,或者竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势,有可能导致公司产品价格出现大幅下降的情形,并最终造成公司盈利能力下降。公司重视产品质量管理,建立了严格的质量控制制度,运用质量保证策略和质量工具,在产品生命周期内进行全流程在线监控,建立了覆盖原材料采购、产品生产、产品入库的全过程质量控制体系,并通过了ISO9001:2015、ISO14001:2015、OHSAS18001:2007“三标一体”体系认证。由于光通信产品尤其光芯片生产工艺较复杂,若某一环节因质量控制疏忽而导致产品出现质量问题,将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。随着我国数据中心、5G等光通信行业的蓬勃发展,国际上对光学芯片、器件的需求快速增长,也吸引了国内外企业的进入,竞争也日趋激烈。一方面,国内光电芯片企业数量在不断增加,另一方面,全球范围内的竞争越来越激烈。如果公司不能持续进行技术升级和迭代,持续提高产品的性能和良率、提高服务质量和响应速度,则可能使公司产品失去竞争力。光芯片和器件作为光通信网络的基石,尤其是5G更是国家抢占技术制高点的必争之地,国家出台了多项政策鼓励我国光电产业发展,如果未来国家相关政策发生变化,公司的经营业绩可能会受到影响。公司产品处于光通信产业链上游,其需求直接受到下游电信市场和数据中心市场发展态势的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动,导致通信、云计算等终端市场需求下降,或者数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设大幅推迟,将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。公司积极开拓海外市场,密切关注海外光通信市场的发展趋势,通过在美国设立子公司以及加强销售团队力量等方式,加大对海外市场的推广力度。2018年以来,中国面临的国际贸易环境有所恶化,如果未来中国对外贸易争端进一步加剧,有可能对公司的生产经营和业务扩张造成不利影响。公司实现营业总收入81,734.15万元,同比增长21.70%;实现归属于上市公司股东的净利润5,016.42万元,同比增长31.78%;报告期末,公司总资产156,573.91万元,较报告期期初增长4.42%;归属于上市公司股东的所有者权益120,103.30万元,较报告期期初增长4.10%。报告期内,公司的主营业务持续保持光芯片及器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入80,091.52万元,占比97.99%,非主营业务收入1,642.63万元,占比2.01%。其中,光芯片及器件产品收入36,318.88万元,同比2020年增长15.22%;室内光缆产品收入22,064.38万元,同比2020年增长21.84%;线%。公司未来将继续专注于光通信、光互连领域,坚持以自主开发光芯片为核心,保持对光芯片、光器件的持续研发投入,促进光芯片及器件、室内光缆和线缆材料三个业务板块联动发展。依托在光芯片领域的研发和产业化优势,从“无源+有源”逐步走向光电集成,推动光芯片及器件、室内光缆和线缆材料等横向、纵向产业布局,提高公司的综合服务能力,使公司成为无源、有源及集成芯片创新开发及先进制造典范,不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。公司将加大人力资源开发力度,不断吸引和培养优秀人才,建立一支高素质、高水平的研发、营销及管理团队,以增强公司创新动力及拓展市场能力。公司高度重视关键人才培养,在公司内部建立人才培养梯队和提升激励计划,公司制定了详细的培训与开发的流程,鼓励公司员工尤其是高素质研发人员深入参与公司产品开发及技术改造,提高自主研发实力,持续为公司创造价值,实现公司核心人才团队的稳定。同时,不断吸引外部经验丰富的优秀营销和管理人才加入公司,不断加强公司的市场拓展和生产管理能力,提高产品市场竞争力。在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的宏观政策导向下,继续与中科院半导体所保持良好的院企合作关系。公司围绕无源、有源两大工艺平台,持续加大对无源、有源晶圆及芯片级新产品研发费用的投入,为公司的技术创新、产品开发奠定坚实的基础。公司针对光通信和数据中心互连发展趋势,制定明确的研发方向及产品演进路线,并建立健全研发体系和研发管理制度,加强对研发组织管理和研发过程管理,不断开拓新产品方向,注重芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累,在核心技术方面保持领先地位。无源从单一PLC分路器芯片突破至AWG芯片、VOA芯片和微透镜芯片,有源从低速DFB激光器芯片向高速、高功率激光器芯片延伸,从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至器件加工环节,打造自身在光芯片与器件领域的核心开发能力。公司在光芯片及器件、室内光缆及线缆材料形成较好的国内、国外营销网络,随着新产品及客户的增加,原有各板块分散的销售模式将不适应公司的快速发展,为此公司将建立更为综合的营销队伍。在国内市场,扩充有技术背景、销售经验的队伍,加强长三角、珠三角、中部地区重点客户协同服务,全方位服务客户需求。在海外市场开拓方面,公司积极拓展海外客户,密切关注海外光通信市场的发展趋势,通过美国子公司、欧洲聘请销售人员,以及国内外销售团队的协同力量,积极开拓美洲、欧洲、东南亚等海外市场,加大对海外市场的推广力度。凭借公司无源及有源工艺平台优势,密切关注光计算、铌酸锂薄膜发展趋势、消费类和细分行业需求,开展光芯片及器件新领域的应用研究与商业拓展。公司结合自身业务情况,适时开展对外战略合作,借助外部优势力量,积极延链、补链,加强纵向和横向产业部署,增强公司产业规模和市场竞争力。2022年公司将继续围绕发展战略规划,以技术创新为核心发展动力,以市场为导向,不断提高经营管理水平,提升经营质量;加大技术和产品研发投入,加快新产品的推广力度,进一步深化“大客户战略”,努力拓展潜在客户和海外市场。确保公司快速、持续、健康、稳定发展。公司将高标准、前瞻性的做好市场需求分析和产品交付管理。深入研判行业趋势和市场需求变化,前瞻性的做好新产品的开发,实现“研发一代、储备一代、生产一代”,逐步健全产品业务组合。高标准的做好老产品的优化升级,通过技术创新、工艺创新等方式,提高产品良率,持续提升产品综合竞争力。另外快速精准的做好新市场和新客户的拓展延伸。敏锐的洞察市场趋势变化,抓住延伸出的新市场机遇,调动各方资源快速抢占新市场。在存量市场上加大市场份额的扩展,通过存量产品市场份额的扩大,提升产品的规模化,以此提升产品的盈利能力。坚持打造“以客户为中心”的服务理念,提升客户满意度,同时加强管理水平的提升,以及持续不断的推进降本增效工作。依托自身先进的无源及有源晶圆级工艺平台,利用公司的IDM优势,公司将继续加大研发投入,紧跟市场需求和前沿技术的发展,针对千兆宽带接入、光纤到房间、400G/800G数据中心互连、骨干网200G/400G相干传输及5G建设等发展趋势,制定明确的研发方向及产品演进路线,开发非均分光分路器、MZI低损耗波分复用器、超宽带DWDMAWG、VOA阵列、高速及硅光用大功率CWDFB激光器等新产品,无源平台逐步向超高折射率工艺过渡,提高芯片集成度。并继续完善研发体系和研发管理制度,加强对研发组织管理和研发过程管理。公司不断开拓新应用领域产品,加大芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺开发,持续优化产品性能,不断提升现有产品良率和降低成本,在核心技术方面保持领先地位。随着公司业务规模不断成长,公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度,提高公司经营管理水平和风险防范意识,进一步优化管理体系,持续支持业务创新和发展。继续优化各项管理流程和提升自动化、信息化、精益化建设水平。通过供应链、仓储、生产制造、人力资源等多个业务环节的数字化升级,完善公司数据价值链,提升业务效率,降低运营成本,创造数据价值。持续强化品质管理,提高全员的质量意识和品质管理水平,形成品质技术人才梯队,推动品质管理科学化、数据化。加强供应链管理,提升供应链安全,拓宽采购渠道,优化采购模式,加强供应商质量体系建设。公司将加大行业技术型专家的引进力度,推进校企合作,加强与各大高校行业前沿性项目的合作研究,同时完善内部人才梯队,拓宽晋升通道,提升关键研发技术岗位的梯队建设能力,同时内部选拔培养技术型销售人才,为公司产品发展战略提供人才保障。加大培训投入,建立完善内训与外训结合的人才培养体系,关键岗位制定专属培训方案,同时关注复合型人才的培养成长。建立更加科学有效的考核激励策略,完善绩效激励体系和薪酬体系,促进核心团队的稳定发展,优化各层级团队配置,推动末位淘汰,提高团队效能。加强文化宣导和企业品牌建设,通过薪酬福利、绩效管理、培训开发、职业生涯规划等模式,形成人力资源各模块协同互动,逐步建立科学的人力资源管理体系,增强员工凝聚力和向心力。根据公司的整体发展战略与目标规划,公司将深化产业布局,积极寻找合适的行业标的进行产业投资和并购,进一步巩固和提升公司行业影响力和市场地位。上述仅为公司2022年经营计划的前瞻性陈述,不构成公司对投资者的任何承诺,也不代表公司对2022年度的盈利预测,能否实现取决于市场状况变化等诸多因素,存在不确定性,投资者对此应当保持足够的风险意识,并理解经营计划与业绩承诺之间的差异。

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  迄今为止,共10家主力机构,持仓量总计1.37亿股,占流通A股42.50%

  近期的平均成本为9.49元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁230万股(预计值),占总股本比例0.50%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  股东减持:朱洪亮2022.05.05至2022.05.05减持20万股股,变动数量占流通股本比例0.06%

  高管及相关人员:尹小杰(核心技术人员)减持13万股,占流通盘比例0.04%,成交价9.67元。

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